ナノ秒UV切断装置

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ナノ秒UV切断装置

ナノ秒UV切断装置

  • マーキング
  • グルービング
  • スクライブ
  • 切断
  • 有機材料
  • ITO
  • Si
  • SiC
  • サファイア
  • ガラス
  • 金属

特徴
・ナノ秒UVレーザーとガルバノスキャナを搭載
・FPCやPCB、Siやセラミックス、石英ガラスなどの切断も可能
・アライメント、搬送の自動化に対応

用途
・強化ガラスへの穴あけ
・OLED、LCDなどディスプレイ用ガラスへの穴あけ

スペック
発振器 1064nm 532nm
加工面積(mm) 550×650(カスタマイズ可能)
対応厚さ 0.1~19mm
チッピング 300μm 100μm

10mmガラスの穴あけ

微細穴加工

自由形状穴あけ

お電話またはフォームから
お問い合わせください。

株式会社デルファイレーザージャパン

03-5735-0532

平日 9:00~17:00

〒144-0042東京都大田区羽田旭町2-1 コーピアス旭町1F

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