レーザーエッチング装置
Product| 製品情報 | レーザーエッチング装置
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レーザーエッチング装置
レーザーエッチング装置
特徴
・ファイバーレーザを搭載したエッチング機
・銀ペーストやITOのエッチングが可能
用途
・ディスプレイ用銀ペースト、ITO、Agナノワイヤーのエッチング
・ガラス+ITO、PET+ITOに対応
| ヘッド、加工ステージ数 | 1ヘッド1ステージ/2ヘッド1ステージ |
|---|---|
| スキャン範囲 | □120mm(カスタマイズ) |
| 加工面積(mm) | ≦27 inch /≦43 inch |
| 総合位置精度 | ±25 μm |
| 繋ぎ位置精度 | ≦±7 μm |
銀ペーストエッチング
ITOエッチング
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株式会社デルファイレーザージャパン
