レーザー微細加工装置

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レーザー微細加工装置

レーザー微細加工装置

  • マーキング
  • グルービング
  • スクライブ
  • 切断
  • 穴あけ、エッチング
  • 有機材料
  • ITO
  • Si
  • SiC
  • サファイア
  • ガラス
  • 金属
  • セラミック

特徴
・用途に合わせた発振器、光学系を選定し、ご要望の微細加工を実現
・開発用、量産用の自動化など要求に合わせてカスタマイズ可能

用途
・開発用の実験装置
・多品種、小ロットな品種の製造

スペック
発振器 カスタマイズ
スキャン範囲 カスタマイズ
加工面積(mm) 550mm x 650mm/350mmX 500mm(カスタマイズ可能)
位置精度 ±3 μm
繰り返し精度 ±2 μm

銅箔加工

PIフィルムのハーフカット

電子デバイスの切断、穴あけ

お電話またはフォームから
お問い合わせください。

株式会社デルファイレーザージャパン

03-5735-0532

平日 9:00~17:00

〒144-0042東京都大田区羽田旭町2-1 コーピアス旭町1F

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