特徴
・超短パルスレーザーと5軸ガルバノスキャナを搭載し、高アスペクト比の穴加工を実現
・テーパーの自在なコントロールが可能(テーパーレスも可)
・あらゆる形状の穴加工が可能

用途
・プローブカード向けの穴あけ加工
・半導体材料(Si、SiC、ダイヤモンドなど)の微細穴あけ加工
・金属のテーパーレス加工